– 국산 인공지능반도체 초기수요 창출을 위한 대형 가늠터 구축 및 공공사업 적용 확대
– 차세대 반도체 상용화 위한 대기업과 산ㆍ학ㆍ연 간 첨단 공정기술 협력
– 인공지능반도체 전문인력 7,000명 이상 양성

□ 과학기술정보통신부 이종호 장관은 6월 27일 한국과학기술원 본원에서 ‘제1차 인공지능(AI) 반도체 최고위 전략대화(붙임2 참조)’를 주재하고「인공지능 반도체 산업 성장 지원대책」을 발표하였다.

o 이번 대책은 지난 5월 이 장관 취임 후 첫 현장 행보로 추진된 인공지능반도체 기업과의 간담회에서 제기된 업계의 정책수요를 바탕으로 산ㆍ학ㆍ연 논의를 거쳐 마련하였다.

□ 대책의 주요내용은 다음과 같다.

첫째, 인공지능 반도체 초격차 기술력을 확보한다.

o 인공지능반도체 첨단기술 연구개발(R&D)에 예타사업*을 포함하여 향후 5년간 1조 200억원을 투입하고 미국 등 선도국과 공동연구를 확대한다.

* 차세대 지능형반도체 개발(’20∼’29 / 과기정통부(4,880억원)ㆍ산업부(5,216억원) 등 총 1조 96억원),PIM반도체 개발(’22∼’28 / 과기정통부(2,897억원)ㆍ산업부(1,130억원) 등 총 4,027억원)

① 신(新)소자와 설계기술을 융합한 차세대 NPU*
* (NPU : Neural Processing Unit) 뇌신경을 모방한 인공지능 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서

② 연산(프로세서)과 저장(메모리) 기능을 통합한 PIM반도체(Processing In Memory)

③ 반도체 성능을 극대화하는 시스템소프트웨어

④ NPU와 PIM의 장점을 결합하여 시스템 성능을 극대화 하기 위한 초거대인공지능 시스템

둘째, 국산 인공지능 반도체 초기 시장수요를 창출한다.

o 반도체 최대 수요처 중 하나인 데이터센터를 국산 인공지능반도체로 구축하는 사업(NPU Farm 구축 및 실증)을 ’23년 신설하고 인공지능 개발자에 컴퓨팅 파워를 무상 제공할 계획이다.

o 또한, 인공지능 제품ㆍ서비스 개발에 국산 인공지능반도체를 활용하고 성능을 검증하는 ‘인공지능⁺ Chip 프로젝트’를 신규 추진한다.

o 아울러, 지능형 CCTV, 스마트시티 등 각 부처ㆍ지자체가 구축하는 공공사업에도 국산 칩이 적용ㆍ확산될 수 있도록 협의해 나갈 계획이다.

셋째, 대기업이 참여하는 산ㆍ학ㆍ연 협력 생태계를 조성한다.

o 대학ㆍ연구소가 첨단 상용 공정에 최적화된 반도체를 설계할 수 있도록 대기업과의 협력을 강화한다.

– PIM반도체를 개발하는 정부사업에 참여하는 연구기관에 대해 삼성전자와 SK하이닉스가 기술자문을 제공하고, 성과가 우수한 연구 결과물의 반도체 생산 공정 적용을 검토할 예정이다.

• ① DRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 PIM 반도체 에뮬레이션 방법 및 기술적 요구사항 등을 자문(삼성ㆍSK하이닉스)

• ② eFlashㆍeMRAM 기반 PIM 설계 지원을 위해 팬텀 Cell 라이브러리ㆍPDK 지원(삼성)

– 또한, NPU를 개발하는 정부사업의 연구 결과물 중 삼성전자 협력업체(디자인하우스)에서 검증하여 우수 설계기술(IP)로 평가된 경우 삼성전자 파운드리의 설계기술 데이터베이스(IP 풀)에 포함하고 다양한 팹리스 기업 제품에 적용될 수 있도록 지원한다.

o 마지막으로 정부 정보통신기술 연구개발 기획과정에 삼성전자ㆍSK하이닉스가 참여하여 유망기술에 대한 수요를 제기하고 기획결과를 검증한다.

– 더불어, PIM 반도체설계연구센터(PIM HUB)와 삼성전자ㆍSK하이닉스 간 상호 인력파견 및 공동연구를 추진하는 등 연구개발ㆍ인력 교류도 지속 확대할 계획이다.
넷째, 인공지능 반도체 전문인력 7,000명을 양성한다.

o 인공지능반도체 관련 다양한 학과(전기전자공학, 컴퓨터공학, 물리학 등)가 공동으로 교육과정을 구성ㆍ운영하는 ‘인공지능반도체 연합전공(학부)’ 개설(3개교), 대학ㆍ연구소가 보유한 반도체 시험생산 설비의 고도화 및 이와 연계한 반도체 설계ㆍ제작 교육(학부생 대상) 신설 등을 추진한다.

o 특히, 연구 중심의 석ㆍ박사 고급인재 양성을 위해 ‘인공지능반도체 대학원’을 ’23년 신설(3개교)하고 참여 학생 중 우수 석ㆍ박사 학생을 해외 대학에 단기(6개월∼1년) 파견하는 프로그램도 운영할 계획이다.

□ 과기정통부 이종호 장관은 “인공지능반도체는 디지털 전환 시대에 경제ㆍ산업적 가치가 갈수록 높아질 것이며 메모리반도체ㆍ파운드리 분야 경쟁력을 바탕으로 우리나라가 선점 가능한 분야”라며,

o “인공지능반도체 글로벌 시장을 선점하는 한편, 시스템반도체 전반의 경쟁력 강화로 확산될 수 있도록 적극 지원하겠다.”고 밝혔다

□ 한편,「제1차 인공지능 반도체 최고위 전략대화」는 인공지능반도체 분야 민ㆍ관 최고위(CEO급) 협력채널로서, 삼성전자ㆍSK하이닉스 등 대기업과 주요 기업ㆍ대학ㆍ연구소의 대표인사ㆍ최고전문가 등으로 구성되었다.

o 향후 정례화 하여 정부의 인공지능반도체 정책과 투자방향을 공유하고 기업의 비전ㆍ건의사항 청취 및 민ㆍ관의 전략적 협력방안 등을 논의하는 플랫폼으로 활용할 계획이다.

□ 전략대화에 이어 개최된 ‘PIM 반도체 설계연구센터(PIM HUB)’ 개소식 에서는 ‘PIM 반도체 설계 연구센터 운영계획’ 발표와 기념촬영 및 현판식이 진행되었다.

붙임1

「인공지능 반도체 산업 성장 지원대책」인포그래픽

붙임2

인공지능 반도체 최고위 전략대화 및
PIM 반도체설계연구센터 개소식 개최계획(안)

☞ 출처 : 대한민국 정책브리핑(22.06.27.)□ 개 요

o (일시/장소) 6월 27일(월) 15:00∼16:30(90분)/한국과학기술원 본원 KI빌딩*

* (1부 전략대화) 2층 커넥트룸(201호) ⇒ (2부 현판식) KI빌딩 외부 현관 ⇒ (2부 개소식) 1층 퓨전 홀

o (참석) (1부: 전략대화)과기정통부 장관, 정보통신산업정책관, 정보통신방송 기술정책과장, 인공지능 반도체 관련 기업 대표, 교수, 학회 등 14명*
(2부: 개소식)1부 참석인원, PIM반도체 관련 산‧학‧연 전문가 100명 내외

* (대기업) 삼성전자, SK하이닉스, (스타트업) 리벨리온, 사피온, 텔레칩스, 딥엑스(학계) 한국과학기술원, 서울대, 충남대, ETRI, 인공지능반도체 포럼

□ 주요내용

o (1부: 전략대화)「인공지능 반도체 최고위 전략대화 운영계획」소개,「인공지능 반도체 산업 성장지원 대책」발표, 주요의제* 발제 및 토론

* ①국산 인공지능반도체 수요창출방안, ②인공지능반도체 기술‧산업 발전을 위한 산‧학‧연 협력방안 등

o (2부: 개소식) 축사(장관님 등), PIM 반도체설계연구센터 소개,현판식 및 현장시찰, 주요인사 기념촬영 등

붙임3

인공지능 반도체 최고위 전략대화 주요 참석자

붙임4

인공지능 반도체 최고위 전략대화 구성‧운영방안(안)

□ (목적) 산‧학‧연·관 대표가 인공지능반도체 산업 미래비전을 공유하고, 국내기술로 글로벌 인공지능반도체 시장 선점하기 위한 전략적 협력방안을 논의

□ (구성) 인공지능반도체 생태계의 핵심주체인 주요기업을 중심으로 산‧학‧연 대표 인사 포함

※ (대기업) 삼성전자, SK하이닉스, (스타트업) 퓨리오사, 리벨리온, 사피온, 텔레칩스, 딥엑스(학계) 한국과학기술원, 서울대, 충남대, ETRI, 인공지능반도체 포럼, 한국반도체 학회

□ (운영) 반기별 정기 개최를 통해 민·관 협력방안 논의 → 논의된 사항은 별도의 전문가 협의체를 통해 대안마련 후 다음 전략회의에 결과 보고

※ 1회 참석자를 중심으로 운영하되 회기별 의제에 따라 참석 범위에 관련 전문가를 가감

□ (논의 주제) △기술개발, △국내기술을 위한 초기시장 창출, △인력양성, △생태계 활성화, △글로벌 협력 등

ㅇ 논의 주제별로 비전 공유 및 기업 애로·건의사항 수렴 → 기업 간, 기업-정부 간 전략적 협력방안 모색

< 주요 논의 주제(안) >

☞ 출처 : 대한민국 정책브리핑(22.06.27.)